Die Fraunhofer-Gesellschaft hat neue Forschungsergebnisse zum Recycling und zur Wiederverwendung in der Halbleiterfertigung vorgestellt. Halbleiter sind das Rückgrat der digitalen Wirtschaft, und ihre Herstellung ist ressourcenintensiv. Fraunhofer-Forscher entwickeln Wege, wie Materialien und ganze Bauteile aus der Chipproduktion zurückgewonnen und wiederverwendet werden können. Was steckt dahinter, und warum ist das für die bayerische Wirtschaft relevant?
Warum Halbleiter-Recycling so wichtig ist
Die Produktion von Halbleitern verbraucht enorme Mengen an seltenen Rohstoffen, Chemikalien und Wasser. Gleichzeitig entstehen erhebliche Mengen an Ausschuss und Produktionsabfall. Bisher wurden diese Materialien meist entsorgt oder zu geringen Teilen weiterverarbeitet. Mit steigendem Rohstoffbedarf und zunehmender geopolitischer Abhängigkeit bei kritischen Materialien wie Gallium, Germanium und seltenen Erden gewinnt die Kreislaufwirtschaft in der Halbleiterindustrie strategisch an Bedeutung.
Die EU-Strategie für kritische Rohstoffe und der European Chips Act setzen genau hier an: Europa will seine Abhängigkeit von asiatischen Lieferketten reduzieren und gleichzeitig die eigene Halbleiterproduktion ausbauen. Recycling und Reuse sind dabei kein Öko-Anhängsel, sondern eine industriepolitische Notwendigkeit.
Was Fraunhofer konkret entwickelt
Die Fraunhofer-Forschung umfasst mehrere Ansätze: die Rückgewinnung wertvoller Materialien aus Produktionsabfällen, die Wiederaufbereitung von Wafern, die beim Test als fehlerhaft aussortiert wurden, und die Entwicklung von Prozessen, die den Rohstoffeinsatz von vornherein minimieren. Dabei geht es nicht nur um Umweltschutz, sondern um handfeste Kostenreduktion und Versorgungssicherheit.
Für bayerische Unternehmen in der Elektronikindustrie, im Maschinenbau und in der Automobilzulieferung sind Halbleiter ein zentraler Einkaufsfaktor. Wer Zugang zu nachhaltig produzierten und recycelten Chips hat, sichert sich Lieferketten ab und kann Nachhaltigkeitsziele in der Beschaffung erfüllen. Den Innovationsrahmen liefert der Artikel Fraunhofer und BDI fordern Innovationsfreiheit. Die Cyber-Sicherheitsperspektive für digitale Infrastruktur zeigt der Artikel Cyber Resilience Act Bayern.
Quelle: Zusammenfassung nach Angaben der Fraunhofer-Gesellschaft, Pressemitteilung September 2026 unter https://www.fraunhofer.de/de/presse-newsroom.html
Bildquellen
- silizium-wafer-halbleiter-recycling-fraunhofer: Wikimedia Commons
